Kurumlar geleceğini silikon temellere oturtacak

Intel Başkan Yardımcısı ve yeni oluşturulan Dijital Ofis Grubu Genel Müdürü Pat Gelsinger’e göre, kurumların geleceği, yenilikçi bilgi işlem ve iletişim platformları ile önemli silikon ve yazılım teknolojilerine dayanacak. Bu yaklaşım, kurumların bilgi işlem platformlarını yeni ve daha etkin şekilde kullanabilmeleri, maliyetlerini ve risklerini azaltıp büyümeyi gerçekleştirebilmeleri için tasarlandı. “Kurumların dünya çapındaki mobil elemanlarını yönlendirmek, kötü amaçlı yazılımların saldırılarına karşı koymak, karmaşık bilgileri süzmek; kısaca pahalı iletişim ağlarını ve bilgi işlem cihazlarını yönetmek konusunda karşı karşıya kaldıkları güçlükler, hiç bu kadar büyük ve önemli olmamıştı” şeklinde konuşan Gelsinger, “Yeni platformlar ve teknolojiler, bu yoğun ve talepkar ortamda her zaman her yerde gerçek zamanlı işi mümkün kılacak, işi yönetme ve kurumsal altyapıyı koruma, karar verme ve işbirliği yollarını iyileştirecekler” dedi.

Intel, bu yeni teknoloji ve platformların avantajlarını son kullanıcıların kullanımına sunabilmek için, sektörün önemli şirketleri ile birlikte gerçekleştirdiği çalışmalarını sürdürüyor.

Microsoft’un Platformlar Grubu’ndan sorumlu başkan yardımcısı Jim Allchin de Intel Geliştiriciler Konferansı’nda (IDF), Gelsinger’le birlikte sahneye çıkarak iki şirketin yeni özellikler sunmak için kurdukları işbirliği konusunda bilgi verdi: “Microsoft ve Intel, 64-bit bilgi işlemi BT pazarına yayılmasının yolunu birlikte açıyor. Windows Server 2003 ve SQL Server 2000’i çalıştıran Intel Itanium tabanlı sunucularla Microsoft ve Intel, veritabanı ve bir dizi iş uygulamalarını çalıştıran pahalı RISC sistemlerinin yerini alan bir platform sunuyor. Birkaç ay içinde Windows x64 Editions’ı çıkardığımızda da, müşteriler ve iş ortakları, 32-bit yatırımlarını atıl hale düşürmeksizin, 64-bit platformlarından daha fazla verim alabilecekler” dedi.

Gelsinger, sözlerine Moore Yasası’nın, güçlü kurumsal özelliklerin geliştirilmesini nasıl desteklediğini, yönetilebilirlik ve düşük güç kullanımından, daha fazla performans ve güvenliğe kadar pek çok yeniliği silikona entegre etmeye nasıl yardım ettiğini anlatarak devam etti. Bu yenilikler, çoklu çekirdekli platformlara doğru olan ilerlemeden, sanallaştırma ve daha hızlı sunucu ağları kurma yaklaşımına, 64-bit bellek adreslenebilirliğinden yeni bellek teknolojilerini desteklemeye kadar Intel silikonlarına yeni faydalar ekliyor.

Intel’in teknoloji ailesi, kurumsal kullanıcılara ve BT yöneticilerine, işlemci hızını artımanın ötesinde yeni bilgi işlem kazançları sağlayacak. Gelsinger, sunucu uygulamaları ve ağ arasındaki veri akışını hızlandıran Intel® I/O Acceleration Technology’yi tanıttı ve BT yöneticilerinin çeşitli sorunları uzaktan tespit edip gidermeleri için, yönetim ve güvenlik uygulamalarını kullanmalarına izin veren Intel® Active Management Technology hakkında da ek bilgiler sundu.

Gelsinger ayrıca, önceleri “Vanderpool” kod adı ile bilinen Intel® Virtualization Technology’ye sektördeki firmaların verdiği desteğin arttığını bildirdi. Bu firmalar arasında Hitachi, Novell, Red Hat, VMware ve XenSource da yer alıyor. Intel Virtualization Technology, bir sistemin birden fazla işletim sistemini ve uygulamayı, bağımsız bölümlerde veya “konteynerler”de daha iyi çalıştırmasına izin veriyor. Bu teknoloji, 2005’te Intel tabanlı masaüstlerinde ve kod adı “Montecito” olan Intel Itanium’a dayanan sunucularda kullanılacak. “Montecito”, işlemci başına iki çekirdeğe ve aynı anda dört thread’i (veya komutu) işleme performansına sahip çoklu threading özelliğini de içeren güçlü bir ürün. Intel Virtualization Technology’nin 2006’da da Intel® Xeon™, Intel Xeon MP işlemcilerde ve Intel tabanlı mobil platformlarda kullanılması planlandı.

Birden Fazla Çoklu Çekirdekli Ofis Projelerine Başlandı
Gelecekteki Intel mimarisine dayanacak PC ve sunucular, çift veya çoklu çekirdekli işlemcilerle gelecekler ve daha hızlı I/O, sanallaştırma, güvenlik ve gelişmiş bellek teknolojisini de içeren yeni teknolojileri destekleyecekler. Kod adı “Richford” olan platform, 2007’de çıkacak olan ve kod adı “Tukwila” olan iki Intel Itanium işlemciyi içerecek, sonraki Intel Itanium işlemci kuşağının kod adı da “Poulson.”

Kod adı “Paxville” olan ilk çift çekirdekli Intel Xeon Processor MP, kurumların ve yazılım geliştiricilerin 2005 sonunda yazılımlarını geliştirmeye başlamaları ile birlikte 2006’nın ilk çeyreğinde çıkacak. 2007’de çıkacak ve kod adı “Whitefield” olan ikiden daha fazla çekirdeğe sahip Intel Xeon Processors MP’yi kullanacak platformun kod adı da “Reinland.” Intel Xeon MP işlemcileri, sunucu başına dört veya daha fazla işlemciye sahip sunucularda kullanılıyor.

Yüksek hacimli çift işlemcili sunucular için tasarlanan “Bensley” kod adlı platform, 2006’nın ilk çeyreğinde çıkacak ve kod adı “Dempsey” olan çift çekirdekli Intel Xeon işlemciye dayanacak. Dempsey, üst seviye iş istasyonları için kod adı “Glidewell” olan platformda da kullanılacak.

Dijital ofis uygulamaları için geliştirilen ve kod adı “Lyndon” olan platform 2005 sonunda çıkacak ve “Smithfield” kod adı verilen çift çekirdekli Intel Pentium D işlemcisinin yanı sıra, Intel® 945/955 Chipset ailesine ve Intel® Pentium® 4 İşlemci 5xx/6xx’e dayanacak. Lyndon platformu Intel Active Management Technology ve Intel Virtualization Technology’yi destekleyecek.

Telekomünikasyon Kritik Bir Rol Oynuyor

Gelsinger, “İstemci ve sunuculardaki yenilikler, hikayenin sadece bir kısmı. Telekomünikasyon endüstrisinin pahalı ve özel sistemlerden kaçınmasıyla birlikte biz de ağın, uygun maliyetli ve standart yapı taşlarına, protokollere ve uygulama çatılarına dayanan bir ağ mimarisinde geliştirilmesi gerektiğini gördük” dedi.

2004’te pek çok şirket, standartlara dayanan modüler iletişim platformlarına doğru ilerleyen hareketi destekledi. Önde gelen ağ ekipmanı üreticileri ve servis sağlayıcılar, AdvancedTCA* spesifikasyonuna destek verdiler, bunların arasında Alcatel, Alcatel Shanghai Bell, Fujitsu, Fujitsu Siemens Corporation, Korea Telecom, HP, Huawei Technologies, NEC, Nortel, Siemens ve UT Starcom da vardı.

Intel’in ana teknolojilerinin ve çoklu çekirdekli işlemcilerinin çoğu, iletişim altyapısı için de ideal ürünler. Modüler platformlar daha çok, kart başına sabit güç seviyesi ile tanımlanıyorlar. Çoklu çekirdekli işlemciler, harcanan gücü artırmaksızın, sistem seviyesinde performansın önemli ölçüde artırılmasına izin veriyorlar